LED屏節(jié)能改造，既是改造工作成本也是生產成本

2016-11-14方力視聽科技

大家都知道，LED全彩屏是一塊一塊地拼湊而成的，就這么湊成一個LED大屏幕。這么個“一塊塊”，就是業(yè)內人士所說的單元板，也叫LED模組。就肉眼可見的，LED模組基本上占據了整個LED全彩屏的大部分。而實際上，LED模組的成本也是占據了全彩LED顯示屏的大頭。因而，降低模組的成本，等于大幅度降低了LED屏的成本。

1. 對于顯示屏制造商來說，設計人員是將這些分開獨立的部件產品，設計在一個模組產品上，通過電子加工的方式組合到一起，形成模組產品，倘若在模組產品的設計上，可以將這些獨立的部件進行局部整合或全部整合，將會使模組產品的成本大幅降低。從成本來看，同采用常規(guī)工藝流程制造的模組類產品相比，主要減少兩部分成本，第一是LED封裝產品市場銷售的利潤及其部分材料成本(支架與外殼);第二封裝產品的后續(xù)電子加工費用。首先是LED芯片及封裝的一體化：將LED芯片直接綁定在線路板中間層面上，然后在綁定的凹孔處直接灌入密封膠，便形成一體化模組不可分割的LED顯示部分。采用這種設計方式的模組類產品，比生產點陣模塊的傳統(tǒng)工藝要簡單許多，從固晶、焊線、點密封膠等相關環(huán)節(jié)均可采用自動化設備完成，在產能方面大幅提升，密封材料的使用量精準可控，并且其使用量也大幅減少。綜合考慮針對不同規(guī)格的模組產品，尤其是小間距高密度產品，采用這種COB綁定的生產方式，其成本同目前常規(guī)做法的同類產品相比，降低幅度在40-70%，亦或更高。

2. 一體化。（1）板材的一體化設計：考慮到小間距模組產品的散熱或其它特殊環(huán)境要求的非風扇散熱方式要求，將鋁板和環(huán)氧板壓合使用會較好的解決模組產品的散熱問題，同時也有利于通過EMC測試要求;使得產品整體上符合安規(guī)認證的要求。綜上所述，芯片與封裝的一體化設計以及驅動電路的一體化設計，二者通過線路板有機的結合在一起，便形成了本文所述的(室內用)一體化模組類產品;如果再能將接收控制卡的一體化設計有機的結合在驅動設計中，那么就形成了本文所述的(室內用)智能型驅動一體化模組類產品。（2）戶內外產品的一體化：現(xiàn)階段市場使用的戶內外模組類產品，套件設計完全不同，室內使用的套件不需要考慮防水，室外使用的套件需要考慮防水，并且大多數正面都需要灌封防水硅膠，固定結構端面都要安裝防水密封圈。而一體化模組類室內產品可以不使用塑膠套件，安裝連接裝置可直接焊在線路板上，無需同常規(guī)模組那樣，需要經過底殼過渡安裝。同時，由于發(fā)光器件是嵌入到電路板中，使用和運輸過程中，產品的防碰撞性能也比常規(guī)好了許多。至于一體化模組類的戶外產品，只需將一體化模組類的戶內產品，在長寬外形尺寸上縮小一定范圍(比如0.5mm)，能將一體化模組安裝在出光面具有光學特性且完全密封的外殼內，加上配套的支架和密封圈，便形成了可在戶外使用的一體化模組類產品，省去了常規(guī)模組需要灌封防水硅膠的環(huán)節(jié)。（3）驅動及控制設計的一體化：對于高密度小間距模組產品，若采用現(xiàn)有的常規(guī)驅動方式與控制系統(tǒng)，在電氣方面將會使用很多的元器件，造成設計上非常復雜，會對產品的可靠性及穩(wěn)定性產生一定影響，增加在生產、加工、組裝等制程中的難度，為了不降低產品的合格率，相對而講，對產品的工藝控制要求就更嚴格。驅動部分(跟IC制造商或其它聯(lián)合)將現(xiàn)有驅動IC的集成度大幅提升，根據目前小間距產品的規(guī)格信息以及設計的便利性與可靠性，確定驅動輸出的端口數量，同時在輸出的引腳分布上，最大限度滿足PCB設計的方便性要求，至于驅動IC產品的形式可采用封裝與綁定兩種方式。

不過，在帶來諸多益處的同時，可能會對現(xiàn)有的一些封裝產品產生沖擊；并且對產業(yè)鏈中的一些中間環(huán)節(jié)形成較大影響。與此同時，和顯示屏配套的相關產業(yè)也會有新的發(fā)展機遇，如自動化配套生產設備、電路板廠、IC制造業(yè)、新型散熱材料、封裝材料等。

有得必有失，不能緊跟潮流的工藝必將被淘汰，要不帶來潮流，要不緊跟潮流，時尚是這樣，LED屏的制作業(yè)也是如此。

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